Круговые отдельные части из стекла с расплавленной кварцевой подложкой с шестью поверхностными боссами

Круглые изготовленные на заказ стеклянные детали плавят подложку кварца с шестью нижними поверхностными боссами

Эта круглая подложка из плавленого кварца имеет шесть прецизионно обработанных выступов на нижней поверхности, предназначенных для обработки полупроводниковых и оптических тонких пленок. Благодаря компактному диаметру 15 мм и двустороннему тонкому шлифованию встроенная структура приподнимает основу от поверхности носителя, устраняя загрязнение области контакта и обеспечивая равномерность покрытия.

Параметры продукта

Ключевые особенности

• Интегральная прецизионная обработка– Шесть нижних бобышек изготовлены из одной заготовки из плавленого кварца, что обеспечивает постоянную высоту и точность позиционирования бобышек для надежной работы с подложкой.
• Боссы поднимают структуру– Выступающие выступы создают зазор между подложкой и носителем, предотвращая контакт клея, скопление жидкости и неравномерность покрытия во время процессов осаждения.
• Двустороннее тонкое шлифование– Как верхняя, так и нижняя поверхности прецизионно отшлифованы, что обеспечивает превосходную плоскостность и равномерное нанесение тонкой пленки по всей площади подложки.
• Высокая температура и химическая стойкость– Материал из плавленого кварца выдерживает высокотемпературную обработку и устойчив к стандартным химикатам для чистки полупроводников без разложения.
• Низкий стресс и стабильность– Минимальное внутреннее напряжение с превосходной стабильностью размеров, сохранение прецизионных допусков благодаря повторяющимся термическим циклам.

Приложения

1. Полупроводниковое покрытие

Несущая подложка для покрытия чипов и пластин. Шесть нижних выступов удерживают подложку над несущей пластиной, обеспечивая равномерное осаждение пленки без прилипания к опорной пластине, что повышает производительность и повторяемость процесса.

2. Оптическое испарение

Подставка для вакуумного покрытия оптических компонентов. Структура выступа предотвращает появление царапин на нижней поверхности и накопление остаточной жидкости, сохраняя качество оптической поверхности во время процессов многослойного покрытия.

3. Лабораторное высокотемпературное спекание

Платформа для поддержки порошковых образцов для высокотемпературного спекания. Вентилируемый зазор, создаваемый выступами, способствует равномерному распределению тепла по образцу, предотвращая локальный перегрев.

4. Упаковка оптоэлектронных компонентов.

Прецизионное соединение и позиционирование подложки для оптоэлектронных компонентов. Выступы выступов служат ограничителями клея, контролируя толщину линии склеивания и обеспечивая стабильное качество сборки.

Преимущества перед плоскими подложками

По сравнению с обычными плоскими подложками, приподнятая структура с шестью выступами предотвращает контакт всей поверхности с несущей пластиной. Это устраняет слепые зоны покрытия, уменьшает прилипание и прилипание заготовки, а также значительно повышает выход продукции. В сочетании с превосходной устойчивостью плавленого кварца к химическим веществам и высоким температурам эта подложка обеспечивает надежную работу в сложных условиях производства полупроводников и оптических приборов.